散热方案是不同的

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  2017-03-02展开全部楼主您好,GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答:

  在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择最优的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶片作用最大化。

  导热系数选择,一个看你预期达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低,导热系数高的可效果好,成本也高点。

  这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

  导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。

  导热系数:导热系数是材料固有的属性,不随着厚度面积的改变而改变,GLPOLY导热硅胶片导热系数从1.0~7.9W/MK。公司产品采用的测试标准是HOT DISK。

  硬度:公司产品的硬度采用的测试标准是ASTMD2240,数据是shore 00的数据。硬度越小,产品应用起来接触得越好,硬度大,安装起来更方便。

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